广立微2024年半年度董事会经营评述

　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。2024年上半年，AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏，在上述诸多因素驱动下全球半导体行业逐步回暖；根据WSTS蓝皮书，2024年1-5月，美洲、欧洲、日本和亚太四个地区的半导体总收入为2,363亿美元，同比增长18.64%。全球多家主流研究机构对2024年全球半导体持有较乐观预期，认为2023年半导体行业筑底已基本完成，2024年将触底反弹进入上升周期。WSTS预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%，Gartner和IDC更为乐观，预计增长率分别为16.0%、20.2%。凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源，2024年中国集成电路行业也呈现快速回暖态势；根据国家统计局数据，2024年1-6月，我国集成电路累计产量2,071亿块，同比增长28.9%。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，SEMI预计2024年中国大陆会有18座晶圆厂开始运营，这个数据占全球新建晶圆厂的42%。随着中国大陆芯片产能逐步扩张、下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口也持续提升，根据中国海关总署公布数据，2024年上半年我国集成电路出口金额为5,427.4亿元，同比增长25.6%。新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。近年来地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。一方面，伴随着以ChatGPT为代表的生成式AI和大模型席卷全球，AI逐渐渗透到人们的生产生活，由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长；《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年全球大模型训练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到78.0%；受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。在市场规模方面，根据中商情报网，国内EDA市场规模2023年达到120亿元，其预计2024年国内EDA市场规模将达到135.9亿元，2020-2024年年均复合增长率达到9.92%，半导体产业链仍保持产业升级趋势，国内EDA需求维持高景气。在竞争格局方面，伴随国际环境变化，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产EDA工具，国产EDA厂商市占率有望进一步提升。在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降造成本。在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。SEMI预计受益于存储应用需求增加，晶圆厂前道设备市场将在2024年增长2.8%，达到980亿美元；预计后端设备将于2024年下半年开始复苏，其中测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。在竞争格局方面，中信证券根据中国国际招标网数据统计，2023年国内半导体设备整体国产率为20%左右，在当前对我国半导体技术限制背景下，预计国产化率将进一步提升。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对DPPM（百万分比的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求DPPM几乎为0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。同年11月，公司与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP流程和解决方案），该解决方案融合了可测试性平台DFTEXP和大数据良率分析管理系统DE-YMS，打通从版图设计到最终测试各环节的“一站式”数据链，可以更快找出故障和影响良率的根因。其中，DFTEXP是一个完整的EDA平台，集成了全新的DFT工具、DFT设计和良率诊断分析流程，支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的In-System-Test,以适配汽车电子的功能安全测试方案，用户可以轻松应对复杂的SoC芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战。2024年，公司DFTEXP解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技术表现达标杆工具水平，获得良好的行业口碑。随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据603138）进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。2024年，公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。公司测试设备类产品包含：一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线）销售模式公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。（1）国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。截至2024年6月30日，公司共拥有已授权专利160项，其中发明专利88项（美国专利12项），软件著作权登记超过140件。公司客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了系统化应用，得到了客户的肯定及业界的认可。公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”，成功入选“浙江制造精品”名单。2024年上半年，公司的技术论文入选先进半导体制造会议（AdvancedSemiconductorManufacturingConference，ASMC），AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家EDA创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（SingaporeSemiconductorIndustryAssociation）；在标准化方面，公司参加全球SEMI的Traceability标准工作会并参与其InformationControl标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，公司作为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自动化工具术语》、《技术文档的用户体验评估规范》等团体标准的制定编写。2023年10月7日，中央、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。2023年12月12日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下，滨江区政府与公司、行芯科技和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业链发展战略，拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类EDA解决方案，为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。2024年上半年，公司积极拥抱新技术的革新发展，不断拓展产品矩阵与性能，深化国内外销售网络，加强市场竞争力。2024年1-6月，公司营业收入17,177.59万元，同比增长34.86%，其中软件开发及授权业务收入同比增长86.81%，主要系随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA软件的积累逐步释放。与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、可持续发展。公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今，公司的客户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优势，在复购产品的同时，还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，公司测试机经过多年研发迭代，从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机，并推出了通用型WAT测试设备T4000系列、面向先进工艺的T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的T4000Max、可靠性WLR设备等等；在数据分析系统方面，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其自身的核心竞争力，也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（ProcessControlMonitor）的开发和验证，促进公司的EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2024年6月30日，公司共拥有已授权专利160项，其中发明专利88项（包含美国专利12项），软件著作权超过140件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有293名，占研发人员总数的比例为64.54%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为13,204.08万元，占营业收入的76.87%，同比增长幅度为41.77%。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产品及服务覆盖，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司，产品和服务获得了下游客户的高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购国产软件和设备，另一方面，受国际贸易环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。因此，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任，伴随中国集成电路制造产业同步成长。经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。例如公司自2020年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023年度公司良率及产线数据管理分析方案DE-YMS系统荣获卓胜微300782）颁发的“最佳贡献奖”，2024年公司T4100S测试设备入选“浙江制造精品”名单。随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。随着公司产品品类的增多，公司的客户群体类型正在从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，有利于增强公司在产业内的影响力，通过优质的产品与服务获得业内优质企业的认可，助力公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。集成电路成品率是Foundry厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了Fabless厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他EDA软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。公司一直深耕制造类EDA软件及电性测试监控技术，为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服务。集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如，2023年度公司向前五大客户的销售金额为27,279.81万元，占当期营业收入的57.12%，客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另一方面，加大海外市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应用场景。近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，部分国家和地区采取贸易保护主义政策。在经济全球化背景下，经济体彼此之间关联度日益密切，经济波动影响的连锁反应也更加广泛和深远，贸易争端可能会对中国半导体行业的发展产生一定不利影响。若未来与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。

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　　已有1家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.40万股，占流通A股0.01%

　　近期的平均成本为36.95元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁7592万股(预计值)，占总股本比例37.96%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）增长2736户，幅度14.26%