客户评价|
当前位置： 金年会_金字招牌(中国)官方平台 » 成功案例 » 客户评价金年会官方网站首页入口公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。
公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。
从中长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，未来PCB行业产值将保持稳定增长。据Prismark预测，2028年全球PCB市场规模预计将超过900亿美元，2023年至2028年复合增长率预计为5.4%，呈现持续性增长趋势；其中中国PCB市场规模预计将达461.80亿美元，2023年至2028年复合增长率预计为4.1%。
从地区发展来看，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，中国大陆依旧占据了世界第一的重要地位。
从下游应用来看，PCB行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，也降低了行业发展的风险。
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。
伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。据Prismark预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。
未来，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子、医疗电子等领域都将推动未来PCB需求持续增长。
PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。样板主要满足下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB生产商协助客户生产PCB样板，因而下游终端电子产品全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。
另外，样板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板产能向中国大陆进一步转移，未来，中国大陆PCB行业中的中高端样板需求将逐步提升。
受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。
在大众创业、万众创新的浪潮下，电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
根据CPCA公布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单，内资PCB百强企业中，公司排名78位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，公司被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”、“赣州市市级工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术难题进行研究攻关。
截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利233个（其中发明专利37个、实用新型专利196个），软件著作权35个。报告期内，公司及子公司新增发明专利4个。二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司实现营业收入22,898.96万元，较上年同期上升5.01%；实现归属于母公司所有者的净利润398.14万元，较上年同期下降55.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润64.82万元，较上年同期下降84.49%。报告期，主要受宏观经济等不确定因素持续影响，市场需求仍较为疲软，虽公司PCB销量较去年同比增长了18.24%，但整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益未显现；叠加行业价格竞争激烈，价格仍未有明显改善，使得公司营业收入仅实现微幅增长，而公司利润承压明显。
2024年上半年，面对依然疲软的行业市场需求和愈演愈烈行业竞争，公司积极应对，继续瞄准重点市场，加大市场开拓力度储备客户，夯实内功，以助力产能快速爬坡，加速实现规模化发展。报告期主要开展工作如下：
2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂，公司样板+批量一站式服务能力得以大幅提升。伴随着产能释放以及智能制造赋能，为加快实现规模化发展，公司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖智能安防、汽车电子、通信、新能源、人工智能等重点市场领域客户需求；受益于消费电子市场弱复苏，公司智能安防、汽车电子、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单稳步增长，助推公司PCB销量较去年同比增长了18.24%，实现了产能稳步爬升。但整体受市场需求持续疲软影响，2024年上半年产能利用率仍未达预期。公司将继续围绕大客户订单保障计划，依据上半年客户需求情况，积极调整销售策略，同时加快销售团队人员扩充，保障重点市场目标大客户订单目标实现，助推产能爬升。
报告期，围绕新兴市场新产品、新技术需求，公司继续加大研发投入，稳步推进“应用于5G承载网的100G光模块产品开发”、“应用于5G通讯领域的25Gbps高速电路板开发”、“应用于大数据系统的Whitely高端服务器电路板开发”等16个在研项目实施。其中在新板材研究开发方面，公司对高频板材特性、对M6、M7等级的高速板材加工应用、对“高速板材+FR4的PP混压”的机理和使用方法进行了深入研究，为公司雷达天线产品、高速产品的顺利量产起到了有力支撑。另外，在制程能力提升方面，公司对线路精度，阻抗精度，对准度，图形位置精度，电镀深镀能力，外形尺寸精度等工艺能力进行了改进，为高精度高难度产品生产制造和开发提供了技术支撑。
同时，为加快业务开拓，技术中心与市场积极联动，紧紧围绕重点市场大客户需求，寻求重点产品技术能力突破。报告期，公司在应用于5G通信等交换机、路由器、服务器、100G光模块产品方面，应用于5G通讯、数据中心，智能驾驶、毫米波雷达、人工智能AI、天线/雷达等领域的AAU、BBU高频高速产品方面，应用于充电桩领域厚铜产品方面，应用于5G通信三阶HDI产品等方面不断取得技术突破，进一步提升了相关产品技术能力，为公司5G/6G通讯、数据中心、汽车电子、新能源等业务深度开拓，进一步提高目标市场订单份额提供了有力支持。
报告期公司研发投入为1,757.59万元，较去年同期增加了18.78%；同时新增申请了2项发明专利，1项实用新型，并新增授权发明专利4项，研发成果显著。公司在提升自身研发创新能力的同时，重视知识产权管理体系的完善与健全，注重技术团队的建设与培养。报告期公司技术中心引进了新技术研究、新产品开发、新材料研究、重大技术攻关等方面的技术人才，技术团队力量进一步壮大，为未来快速发展夯实技术基础。
报告期，为提高公司产品核心竞争力，为客户提供更高性价比服务，围绕大客户订单保障计划，公司进一步实施了“产品重点控制保障措施”、“设备日常维护与管理提升”、“制程能力提升与保障”、“准交提升与客户服务保障”“产品质量月活动”等项目，使得品质和交期进一步得以提升和改善。
报告期，公司持续推进工程标准化工作，梳理和规范了产品制作流程信息，推进了各产品结构叠层设计统一，实现了不同工厂间工程设计统一，提高了工程效率，进一步实现了不同工厂转单的无缝衔接，同时为后续工程自动化实施做好了铺垫。
为加快软件系统化建设，进一步实现生产管理的智能化和精细化，为公司带来生产效率的显著提升、成本的降低以及产品质量和服务水平的全面提升，2024年上半年，信丰迅捷兴一厂、二厂MES系统已安排陆续上线，完成了前期的基础铺垫工作。
报告期，公司持续完善薪酬福利体系和绩效考核机制，以进一步提高员工福利，提供更有竞争力薪酬福利制度，同时优化了关键岗位绩效目标，确保与公司目标紧密相连，并明确了考核机制，以确保员工的努力能够得到公正的评价和相应的回报，形成激励奋进文化。
为把握行业发展机遇，更好满足市场日益增长的研发创新活动对PCB样板的需求，继信丰智能化大批量工厂之后，公司稳步推进珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目实施。报告期，智慧型样板生产基地项目建筑工程已临近完工，公用配套设施（含环保设施、暖通、供配电、工程精装修等）项目正在施工中，部分定制化设备已完成合同签约。同时互联网接单平台、工程自动化项目按计划推进，争取在智慧型样板生产基地项目投产前上线使用。
公司将继续稳步推进互联网+智慧型样板基地项目实施，谋求特色化发展，通过样板批量化生产新模式，有效提升公司PCB样板生产能力，并进一步提升公司在PCB样板市场的竞争地位。三、风险因素
印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。
目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路002916）、兴森科技002436）、崇达技术002815）等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
报告期末，公司应收账款净额为14,394.10万元，占流动资产比例33.97%，占资产比例为13.10%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
报告期末，存货账面净额为5,114.42万元，占流动资产比例12.07%，占总资产比例为4.65%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。
PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视002415）、大华股份002236）、Würth（伍尔特）、北斗星通002151）、速腾聚创、迈瑞医疗300760）、中国中车601766）、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
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已有17家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1505.33万股，占流通A股11.29%
近期的平均成本为8.86元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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