【华西电子孙远峰团队-晶晨股份80页PPT深度报告】核心技术为躯全球开拓为翼

　　价格相对稳定，且产生供应链合作长期效益；④行业强调未来与客户协同研发，高经营杠杆，龙头溢价显著；

　　竞争格局优化，多媒体芯片全球市场开拓：经过多年发展，公司围绕着多媒体芯片形成了大量的开发经验和技术突破，包括但不限于全格式视频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、芯片级安全解决方案等。公司具有全球化视野，在全球运营商市场和流媒体平台等终端客户的开拓时积累了强大的产业生态。公司S系列SoC芯片方案的相关终端产品已广泛应用于国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。伴随着近两年全球机顶盒芯片市场竞争格局的优化，公司抓住产业发展机遇快速突破，实现了产品结构不断升级和出货量大幅度提升。T系列芯片方面，公司产品制程工艺已实现从28纳米到12纳米的突破，相关产品下游客户包括小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。全球智能电视产业正处于加速整合期，操作系统朝着开放化、第三方平台崛起等方向演进，有利于公司进一步扩大市场份额。

　　下游需求多维度爆发，第二成长曲线已开启：公司作为国内优秀的智能处理器SoC设计厂商，与台积电建立了密切的关系，这为公司业务发展提供了的保证。目前全球范围内来看，伴随着AI、自动驾驶、物联网、工业互联网等海量创新应用的推动，对于算力的需求也正迎来一轮爆发式增长。通过新产品和新客户的不断开拓，公司第二成长曲线已经开启。

　　先进制程产品推进顺利，系统化解决能力提升：公司6nm制程芯片的测试芯片已经于2021年12月底送出去流片，目前进展顺利。2021年8月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5 +BT 5.2 单芯片，芯片成功量产并已规模销售，未来通过配套销售、“交钥匙”方案的模式将会带来出货量的快速增长。通过对连接类产品的持续研发，公司正逐步从单芯片提供商走向系统化方案解决商，产业价值量提升。

　　1、2021.08.19《音视频SOC芯片龙头，加速海外和AIOT市场拓展》

　　5、2022.06.15《晶晨股份深度报告：核心技术为躯，全球开拓为翼》

　　芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“显示驱动芯片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

　　5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

　　其他关键字索引：“消费电子”、“VRAR”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

　　公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“瑞芯微”，“晶晨股份”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“力芯微”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

　　注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

　　孙远峰： 哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛等奖项最佳分析师；清华大学校友总会电子系分会理事会副秘书长；2019年6月加入华西证券研究所。返回搜狐，查看更多金年会官方网站首页入口