南亚新材2024年半年度董事会经营评述

　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景。随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。2、新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对行业以下材料技术带来新发展：AI大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，Low CTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。目前，汽车产业“电动化”还在持续，新能源车企相继推出800V高压平台、升压充电等技术，对CCL材料在高压耐压能力及持久稳定性方面提出了更高技术要求。同时汽车产业“智能化、网联化”发展正在加速，对材料的电性能Dk/Df指标提出了更高的要求。得益于汽车电动化、智能化进程的推进，新能源汽车销售稳步攀升。根据乘联会的数据，2024年上半年全球汽车销量总计4390万辆，其中新能源汽车销量达到739万辆，占全球市场份额的16.8%。其中我国新能源乘用车市场的增长显著，2024年上半年我国新能源乘用车全球市场份额已经达到64.5%。高速发展的新能源汽车市场给车载材料提出更高性能需求的同时也带来巨大的市场机遇。随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给HDI&载板材料带来了全新的发展机遇。据Prismark预计，2023年HDI线亿美元。受库存改善和对汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和人工智能边缘设备的需求扩大的推动，全球HDI线%。2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，受FCBGA用于高级2.5和3D封装领域、新兴的AiP和SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响，预计2028年全球IC封装基板市场规模将达190.65亿美元，2023-2028年CAGR达到8.8%。两者年均复合增长率均超过行业整体增幅。现阶段，高端HDI材料及封装基板材料主要集中于中国台湾、日本、韩国企业。随着国内厂商技术创新并进入核心供应链，预计未来几年中国大陆地区企业在HDI&载板材料的行业产值占比将大幅提升。公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康002913）、方正科技600601）、广东骏亚、沪电股份002463）、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子603228）、胜宏科技300476）、深南电路002916）、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、Low CTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的经验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工艺技术。公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。1）在无卤覆铜板领域，仍由中国台湾地区、日本企业占据绝大部分份额。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，市场排名位列全球前十。2）在高速覆铜板领域,金年会app,公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，有望逐步起量。4）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。5）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求。6）IC封装载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；针对旗舰版手机高阶摄像头模块以及指纹识别开发的材料已经得到全球最大终端的认证,待2024年Q4订单释放。报告期内，公司新获授权专利11项，其中发明专利6项，实用新型专利5项；累计获得专利114项，其中发明专利46项，实用新型专利64项，境外专利4项。主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致。报告期内，受全球通货膨胀、经济衰退等多重因素的交织影响，全球经济前景呈现出疲软态势。电子信息产业也面临需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司始终坚守既定的发展战略和年度经营目标，将客户置于中心位置，不断优化和提升内部系统能力。我们持续致力于降本增效，通过精细化管理、技术创新和流程优化等手段，积极应对市场带来的各种挑战，力求在逆境中寻求发展机遇。报告期内，公司实现营业收入161,129.12万元，比去年同期上升9.34%；报告期末，公司总资产为451,144.16万元，比年初上升0.37%；归属于母公司所有者权益为245,422.39万元，比年初上升0.28%。在报告期内，公司为了应对复杂的市场环境，着力加强了营销团队的建设，形成了一套完整的职业发展规划与激励机制。同时，公司推出了销售、技服和客服“铁三角”的综合服务模式，以提升服务品质，增强客户黏性。围绕公司的长期发展规划，公司积极开拓中高端市场，深化与现有客户的合作，稳固并扩大了市场份额。公司秉持“立足国内，放眼全球”的既定战略布局，在报告期内积极推进海外市场的布局。截至报告期末，业已完成泰国公司的设立登记及相关境外投资备案手续，完成《土地买卖合同》的签订以及公司向泰国公司的增资手续。此外，报告期内，公司持续推进境外中高端市场集聚区办事处的设立工作，引进海外人才，以更好地满足海外客户的需求，提升公司的全球竞争力。公司注重科技创新，引进高端技术人才，深化产学研合作，促进科技成果转化与科技创新人才培养。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研发技术团队围绕5G&5.5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车产业的知名终端客户需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。报告期内，为提升运营效率，公司深化了绩效管理能力，并实施了全面的降本增效措施。公司通过聚焦组织建设，明确公司战略目标，以价值贡献为核心，逐层分解年度战略目标，强化了各级管理者的责任意识。并实施“全员、全过程、全要素”的精细化降本增效工程，引导全体员工积极提出合理化建议，系统性地构建了高效的管理体系，以实现成本的高效管理和运营效率的显著提升。报告期内，公司坚持“统筹规划，分步实施”的原则，大力推进工业化和数字化的深度融合。通过自研和搭建集基础设施、制造运营、管理运营和协同支援一体的生产运营管理信息系统，公司将进一步升级生产流程的数字化和智能化，提升了经营决策的质量和准确性。报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化后备人才库和人员培养体系。公司着重在管理、营销和生产管理等关键领域进行人才甄选，扩大人才梯队资源库，积蓄发展活力。同时，公司通过实施股权激励制度，将优秀人才的切身利益和公司的长期健康发展深度绑定。公司定期对后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内外部培训，以增强公司的核心竞争力。电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。未来，若公司不能及时准确判断或把握电子信息产业新趋势，不能吸收和应用新技术，不能持续研发新产品和新工艺，技术升级迭代进度或成果转化进程未达预期，则公司存丧失技术优势的风险，存在错失市场机遇的风险，存在市场竞争力削弱的风险。公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。人才是公司核心竞争力和永续经营的基础。随着电子信息产业形态结构、组织方式、发展生态、竞争条件的不断变化，若公司出现核心技术人员流失的状况，可能会对公司的持续研发能力产生不利影响，从而削弱公司的技术优势。公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实行全生命周期质量管理。随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。近年来行业中低端产能扩充较多，但市场需求疲软，供需不平衡导致价格竞争激烈。若公司不具备高端产品持续技术开发能力，产品品质不能有效提升，公司将面临较大的行业竞争风险。此外，全球覆铜板行业整体竞争格局中，外资企业占据高端产品主要市场份额。若未来公司高端产品技术及市场占有率不达预期，可能面临较大高端新品市场竞争压力。公司所处的电子行业与国民经济众多领域均具有相关性。当前，中国经济呈增速放缓趋势，世界经济复苏乏力，全球宏观经济波动对电子行业的内需消费和外贸出口造成相应的影响。如未来世界经济和中国经济不景气程度加深，受其影响，公司未来发展的不确定性和风险也将随之增加。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高T品，无卤素中Tg、高T品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂及N5工厂的全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户的订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。

　　国家发改委：将在深海、生命健康、人工智能等领域再推出一批市场准入特别措施

　　已有12家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.44亿股，占流通A股61.54%

　　近期的平均成本为19.03元。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁619万股(预计值)，占总股本比例2.57%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237